北京机械加工厂三个非接触抛光方法

北京机械加工厂三个非接触抛光方法。

一、浮动抛光 

浮动抛光(浮动抛光)是一种非接触式超精密抛光方法的高平整度。旋转精度高抛光机采用高平面度的平面与同心或螺旋槽的焊垫,抛光液覆盖整个表面垫,垫和高速旋转工件,两个抛光之间的流体动压流体状态,并形成一层液膜,所以浮动抛光的工件的条件。生产的超精密抛光磁盘是关键实现浮动抛光处理。

二、动态压力浮动抛光 

动态压力高于浮动抛光(Hydrodynami类型抛光)是另一种非接触抛光。工作原理是:当沿圆周方向倾斜系统有几个平圆盘的旋转液体,液体由液体动压楔(动压推力轴承工作原理),保持环构件浮动盘表面,上面的粉末粒子浮动抛光工件的间隙。没有摩擦热,加工过程中刀具磨损,标准的飞机不会改变,因此,可以重复精度的工件表面。这种方法主要用于半导体衬底和各种功能陶瓷材料和光学玻璃的抛光光学平面,但同时更多的块进行处理。用这种方法处理3”晶片直径0.3μm Ra1nm平面度和表面粗糙度。

三、非接触式的化学抛光 

普通盘化学抛光方法是供应化学抛光液,抛光磁盘与加工表面相对滑动,抛光磁盘用于去除工件表面产生化学反应的产品。这与化学腐蚀作用为主,机械效应和辅助处理,也称为化学机械抛光。水抛光(Hvdroplan抛光)是一种工件接触垫,不要使用一种新型的化学抛光磨料的方法。它使流体的压力从工件基体浮动抛光磁盘,有腐蚀作用的液体用作处理完成抛光液。水抛光方法抛光砷化镓和lnP化合物半导体衬底和发展。将处理的半导体衬底吸附在100毫米直径的工件夹具晶体光学平底表面。晶片的边缘锥形状,通过滑轮与抛光设备。可用衬底高度调节螺母调整(调整范围在125微米)。把腐蚀性液体注入到圆盘中心附近,当垫1200转/分钟的速度旋转时,通过液体摩擦,恢复晶体平板在1800转/分钟的速度,动态压力同时使晶体平板浮力,完成非接触式在工件表面化学抛光垫。滑动表面抛光处理的流体是甲醇的混合物,乙二醇和溴。甲醇和溴是有效的砷化镓,磷化铟腐蚀性液体,乙二醇调整液体粘度的影响。